第561章 晶片大战全面爆发，强势出手！(1/2)
目前3G手机的销量大户，就是星逸科技。
除了刚发布的xphone 3和xphone 3 plus，星逸科技的其他机型全都是3G手机。
3G晶片的销量大户，也是星逸科技！
除了鲲鹏902 SOC之外，其他晶片也都是3G晶片。
突然集中报导国内4G即将商用，让用户都选择4G手机，让厂家都选择4G晶片……
这若不是冲着星逸科技来的，王逸都不信！
已经是阳谋了。
「已经在查了，但需要点时间！」这事一出，朱长林就安排人行动了。
王逸点点头：「不过气氛烘托到这一地步，看来4G已经箭在弦上不得不发了。4G晶片也得全面布局。走，去晶片部门看看。」
不管是不是冲着星逸科技来的，王逸都要做好最坏的打算，有备无患。
这是他一贯的风格。
随后，王逸和朱长林一起来到晶片研发部门。
「董事长，您来了。」乔治笑着迎了上来。
「28纳米4G晶片升级计划，进行得怎麽样了？」王逸开门见山。
作为重生者，明知道国内4G时代即将开始，王逸不可能一点准备都没有。
相反，28纳米4G升级计划，早在几个月前就开始了！
「都搞定了。鲲鹏702的28纳米4G升级版鲲鹏706 SOC，以及鲲鹏706C都已经成功流片，并开始量产。」
「鲲鹏506的28纳米4G升级版鲲鹏508 SOC，以及鲲鹏508C也流片成功，由于暂时用不上，目前暂未开始量产。」
「此外，我们还把入门级的鲲鹏500 SOC，也进行了28纳米4G升级，做成了鲲鹏505 SOC和鲲鹏505 C！和其他几款晶片一并流片，都成功了，随时可以量产。」
王逸明白了乔治的想法，这是对着高通的四个晶片系列，一一对应地布局！
这思路很好，非常好。
手机分为旗舰手机，中端手机，低端手机，入门级手机，晶片对应划分，完全匹配。
「升级后的性能怎麽样？」王逸问出关键，希望不要让自己失望。
「非常强大，即便不算XOS系统的60%提升，都能压着高通同等级的晶片打，甚至越级打！」乔治信心满满：
「旗舰晶片领域，鲲鹏902 SOC纸面性能比骁龙800强25%，加上XOS系统60%的提升，强85%！」
「升级后的鲲鹏706 SOC，比鲲鹏702强25%，比骁龙600强35%左右，加上XOS系统60%的提升，强95%！」
「鲲鹏706 SOC比骁龙600强35%？那岂不是不算XOS系统的60%加成下，都快赶上了骁龙800？「
王逸吓了一跳，骁龙800也就比骁龙600强40%！
这算是跨代的显着提升。
至于骁龙801AA比起骁龙800，也就强10%。骁龙801AB能强15%。骁龙801AC强20%左右。
反倒是骁龙805提升不俗，理论性能比骁龙800提升巨大，但实际表现就一言难尽了……
乔治点点头：「是这样的，鲲鹏706纸面性能比起骁龙800略差5%，但我们的调教比高通好，完全可以反超。可以说鲲鹏706 SOC就能碾压骁龙800，再加上60%的提升，可以碾压下一代骁龙805了！」
「好，很好，非常好！」王逸都震惊了。
没想到鲲鹏702升级了28纳米工艺，主频拉高后，提升竟然这麽大！
只能说乔治团队很有一套，不愧是德州仪器的老班底。
乔治团队，张潮团队的核心班底，都是德州仪器挖来的精锐打造。
然后又加入了后续招募的国内外半导体精锐，整体实力比海思强了好几个级别，比起高通团队都不差多少。
只能说德州仪器虽然放弃了移动晶片业务，但曾经的王者依旧是王者，让高通都仰望的王者。
毕竟德州仪器团队，一向用512M的主频，干高通1G的主频，还能保持领先，虐得高通都很是没脾气，只能疯狂堆参数。
本质上，就是德州仪器的这些研发人员实力强大。
王逸都感觉自己捡到宝了。
在星逸科技创业之初，就斥巨资将德州仪器的晶片研发核心精英收入麾下，是王逸做的最明智的选择！
第二个明智选择，就是引入了梁老的恩师胡老，和他的班底，打造了星逸半导体，研发出40纳米和28纳米工艺制程。
但凡这两步没走对，鲲鹏晶片现在还是PPT……
乔治继续道：「鲲鹏508 SOC比鲲鹏506提升25%，比骁龙400强50%+，比骁龙600弱20%左右，但加上XOS系统60%的提升，比骁龙600强40%！」
骁龙800比骁龙600强40%，但骁龙600比骁龙400强80%！
反倒是骁龙400比骁龙200只强20%。
说白了，骁龙400是最拉胯的一代，没几个品牌用。
前世，直到明年的骁龙410性能提升了一些，才被红米2，华为丶荣耀丶中兴等众多品牌使用。
「鲲鹏505比鲲鹏500提升26%，和之前的鲲鹏506性能接近，比骁龙400强15%，再加上XOS系统的提升，强75%！」
「所以，咱们最差的4G晶片鲲鹏505，不算XOS的60%加成，都比骁龙400强一些，确实没有和骁龙200对标的产品，他们太弱了。40纳米的鲲鹏500都比骁龙200强不少。」
王逸哑然，乔治这是在凡尔赛呢！
究其原因也简单，高通高端晶片做得不错，中端晶片源于去年的旗舰晶片APQ 8064，也很不错。
但高通的低端晶片和入门级晶片，就做得很差，甚至还不如联发科。
无他，之前的高通压根没怎麽做过低端晶片，骁龙200丶骁龙400系列，都是高通第一年做，自然很差劲。
等到明年，高通开始做第二代低端晶片和入门级晶片，有了经验，就会好很多。
至于星逸科技的低端晶片为什麽强大？
理由简单，鲲鹏500丶鲲鹏506，鲲鹏700，都是从鲲鹏702上阉割出来的，和鲲鹏702都是一样的CPU架构，只是主频高低不同，分出了差距，因此都很成功。
至于鲲鹏505，鲲鹏508，鲲鹏706，不过是上述晶片的28纳米4G升级版，自然强上加强。
「很好，乔治，你们对于40纳米3G晶片的升级，做的非常出色，非常好！」王逸给予肯定和表扬。
研发新款晶片重要，搞定这些升级也很重要。
有了这些晶片，星逸半导体的从入门级晶片到旗舰晶片，全部丰富起来。
而且是40纳米和28纳米双工艺覆盖！
3G晶片，都是40纳米工艺。
4G晶片，都是28纳米工艺。
「董事长，接下来晶片生产安排，需要怎麽进行？」乔治开口问道：「目前只有鲲鹏902 SOC和鲲鹏902C在生产，以及鲲鹏706 SOC和鲲鹏706C在生产。」
之前28纳米晶片产能有限，只有帝都B1晶圆厂二期丶三期工厂的两条生产线在生产。
总共5万片晶圆，月产3000万颗晶片。
7丶8月份总共生产了4500万颗鲲鹏902 SOC，用于xphone 3和xphone 3 plus。
1500万颗鲲鹏902C，用于星逸平板2 pro和星逸电视4K版。
9月份生产了1500万颗鲲鹏902 SOC，用于xphone 3和xphone 3 plus。
500万颗鲲鹏706C，用于星逸平板2。
1000万颗鲲鹏706 SOC，用于无界note。
但其他型号的晶片，还没开始量产。
王逸问道：「星逸B2晶圆厂一期两个多月前交付，下个月能投产了吧？」
「可以的，董事长，十月初就能投产28纳米晶片，月产能5万片晶圆，月产3000万颗晶片。」
乔治回道：「而且魔都M2晶圆厂一期半个月前也交付了，十一月初可以投产，也是月产3000万颗晶片。」
「这好极了！」王逸喜出望外：「10月初新增3000万产能，加上之前的3000万，10月份开始总共可以月产6000万颗晶片。11月份开始，能够月产9000万颗晶片！」
王逸陷入沉思，开始细细规划。
鲲鹏902C用于星逸平板2pro和星逸电视4K版，每个月1500万颗足够了。
平板和电视不是手机，一个月销售大几百万台就很好了，不会过千万台。
鲲鹏706C用于星逸平板2代标准版，已经生产了500万颗，后续每个月500万颗也完全够用，销售主力还是星逸平板2pro。
鲲鹏706 SOC用于无界note，无界高配产品，主打性价比高性能，已经生产了1000万颗，后续每月1000万颗也差不多维持动销平衡。
不过作为4G次旗舰晶片，还得卖给第三方客户，先多整500万颗。
至于鲲鹏508 SOC不算XOS系统的60%加成，都比骁龙400强50%，比骁龙600只弱20%，去和骁龙400打，有点亏了啊。
哪怕是鲲鹏505都比骁龙400强，都赶得上明年的骁龙412。
那不如用鲲鹏505去打骁龙400，卖给第三方，抢骁龙400的客户，同步做一款无界手机4G版本，明年一起上市，每个月先生产500万颗。
至于鲲鹏508 SOC都快赶上骁龙600了，留着给明年的无界2代，暂时不急着生产。
打骁龙400和200，鲲鹏505 SOC足够了！
剩下的产能，全部生产鲲鹏902 SOC。
还得分批交付给十大客户，8000万颗大单！
考虑好这些，王逸直接开口，乔治已经拿出纸笔开始记录：
&nb-->>
本章未完，点击下一页继续阅读